2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会

作为全国科教和军工资源的聚集地，西安提出了“硬科技”的发展理念，并确立以发展航空航天、光电芯片、新能源等八大领域为代表的硬科技产业集群，以走出一条硬科技创新发展之路。由中国工程院、中共西安市委、西安市人民政府联合举办的“2018全球硬科技创新暨‘一带一路’创新合作大会”将于8日在西安举行，助推西安市打造“全球硬科技之都”。